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半导体端面泵浦激光打标机DMP-20S

适用范围

适用标记多种非金属材料,更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。

应用于手机按键、汽车按键、塑胶按键、电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、反光膜、计算机、数码产品等行业。

 

机型特点

* 单模输出光束质量好,输出激光光斑细腻,打标效果精细。

* 输出激光稳定性高,打标效果较易调试。

* 激光频率高,适合一些非金属材料的打标,打标速度更快。

* 该系统采用全风冷设计,控温精度高,激光稳定性好,可24小时连续运转。

* 整机性能稳定,体积小,功耗低。

 * 全封闭激光腔体设计,全屏蔽激光外腔设计,适合工业生产环境,抗干扰能力强。

技术参数

激光参数

DMP-20S

激光波长

1064nm

最大激光功率

20W

光束质量M2

2.5

打标范围

100mm×100mm/150mm×150mm

标刻线速度

7000mm/s

Q频率

100KHz

脉宽

15-25nS

最小字符

0.1mm

标刻线宽

0.01mm

重复精度

±0.001mm

冷却方式

风冷

整机功率

1.2KW

供电要求

AC /220V/50Hz/12A以下

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